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ÜBER DIE PRODUKTE

2019-07-16

Celduc Reed-Relais im DIP-Gehäuse

Celduc Reed-Relais im DIP-Gehäuse
Logo celduc
Bei den Serien D31, D32 und D72 handelt es sich um Reed-Relais im DIP-Gehäuse, die für Industrieanwendungen bestimmt sind. Sie sind in den Konfigurationen SPST, SPDT sowie DPST erhältlich. Die Relais finden sehr weit verbreitet Anwendung in Telekommunikation, Automatik (PLC-Steuerungen) sowie beim Umschalten von Signalen von Sensoren und Sicherheitskomponenten Anwendung.

Technische Daten von Reed-Relais CELDUC im Angebot von TME:

Technische Daten:
Gehäuse DIP14
Montage PCB
Umgeschaltete Spannung max. 100 V DC
Kontaktwiderstand 150 mΩ
Ableitungs-Raster 2,54 mm
Außenabmessungen 19,9x7,62x5,5 mm
Symbol Kontakt-Konfiguration U Spule [V DC] U Spule max [V DC] R Spule [Ω] Umschaltleistung [W] I Kontakte max [A]
D31A3100 SPST-NO 5 16 500 10 1
D31A5100 SPST-NO 12 20 1000 10 1
D31A7100 SPST-NO 24 32 2150 10 1
D31A7110 SPST-NO 24 32 2150 10 1
D31C7100 SPDT 24 32 2150 3 0,5
D32A3100 DPST-NO 5 11 140 10 1
D32A5100 DPST-NO 12 20 500 10 1
D71A2100 SPST-NO 5 16 500 10 1

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