Fusible: polímero PTC

Tipo de fusiblepolímero PTC
Símbolo Fabricante Temperatura de trabajo Corr. de trab. Corr. conect. Corriente máx. Tens. máx. Rmin Rmax Potencia Uso Empaquetado Temperatura de soldadura Montaje Serie de fabricante Carcasa - cal
[°C] [A] [A] [A] [Ω] [Ω] [W]
PFUF.005.2 SCHURTER -40...85 0,05 0,15 10 30V DC 2,8 50 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.010.2 SCHURTER -40...85 0,2 0,3 10 30V DC 800m 15 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.020.2 SCHURTER -40...85 0,2 0,4 10 30V DC 400m 5 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.035.2 SCHURTER -40...85 0,35 0,75 40 6V DC 200m 1,3 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.050.2 SCHURTER -40...85 0,5 1 40 13,2V DC 180m 900m 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.075.2 SCHURTER -40...85 0,75 1,5 40 6V DC 70m 450m 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.110.2 SCHURTER -40...85 1,1 2,2 40 6V DC 50m 210m 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
PFUF.150.2 SCHURTER -40...85 1,5 3 40 6V DC 30m 110m 0,6 consolas de juegos, placas principales PC, teléfonos móviles bobina 245°C / 3 s PCB, SMT PFUF 1210
SR100-06 ECE -40...85 1 1,95 - 6V 60m 210m 0,6 - - - PCB, SMT - 0805
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