Lámina: universal; MS-DIP/SO10; SOLDER PEAK

Lámina: universal; MS-DIP/SO10; SOLDER PEAK, MS-DIP/SO10 |ES|
Tipo de láminauniversal
Láminaunilateral, prototipo
MaterialFR4, fibra de vidrio, resina epoxídica
Grueso de laminado1mm
Grueso de chapa de cobre18µm
Longitud21mm
Anchura15,5mm
Diámetro de orificio1mm
Ráster de campos de soldadura2,54mm
Disposición de campos de soldaduraDIP10;
DIP12;
DIP14;
DIP16;
DIP4;
DIP6;
DIP8;
SO10;
SO14;
SO16;
SO4;
SO6;
SO8
Símbolo Descripción del artículo
MS-DIP/SO10 Lámina:universal;unilateral,prototipo;W:15,5mm;L:21mm
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Calle Rejas 2, Oficina 16, 28821 Coslada (Madrid)
NIF:B86824695, ESB86824695
Inscrita en el Registro Mercantil de Madrid
Tomo: 31394 Folio:173 Sección:8
Hoja: M 565108 Inscripción:1

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