DIP-SMD yleispätevät levyt
| Levyn tyyppi | yleiskäyttölevy |
| Levy | yksipuolinen, prototyyppi |
| Materiaali | FR4, lasikuitu, epoksidi |
| Laminaatin paksuus | 1mm |
| Kuparipäällysteen paksuus | 18µm |
| Pituus | 160mm |
| Leveys | 100mm |
| Reiän halkaisija | 1mm |
| Juotoskohteiden rasteri | 0,7/2,54mm |
| Juotoskohteiden järjestys | 0805; 1206; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; DIP4; DIP6; DIP8; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SO8; SOD80; SOD87; SOT143; SOT223; SOT23; SOT323; SOT89; SSOP20; SSOP24; SSOP28 |
| Symboli | Tuotteen kuvaus |
|---|---|
| MS-DIP/SMD3 | Levy:yleiskäyttölevy;yksipuolinen,prototyyppi;W:100mm |
