Relais: électromagnétique; subminiatures; HONGFA RELAY

Relais: électromagnétique; subminiatures; HONGFA RELAY, HF33F/012-HL3, HF33F/012-HSL3 |FR|
Fabricant
Versionsubminiatures
Type de relaisélectromagnétique
MontagePCB
Résistance de broches100mΩ
Trame prises7,6mm
Tension de commutationmax. 250V AC
Tension de commutationmax. 30V DC
Dimension extérieures20,5x15,3x10,2mm
Température de travail-40...70°C
Courant contacts maxi10A
Charge AC @R*5A / 250V AC
Charge DC @R*5A / 30V DC
Temps de réponse8ms
Temps de ralentissement5ms
* avec charge de résistance
Référence Configuration des contacts Ude bobine Ude bobine min. Ude bobine max. Rde bobine Pbobine Matériau du contact Dimension disposition de broches
[V DC] [V DC] [V DC] [Ω] [mW]
HF33F/012-HL3 SPST-NO 12 9 18 720 200 AgNi Graph.1-1. Graph.2-1.
HF33F/012-HSL3 SPST-NO 12 9 18 720 200 AgNi Graph.1-1. Graph.2-1.
HF33F/012-ZST SPDT 12 9 15,6 320 450 AgSnO2 Graph.1-2. Graph.2-2.
HF33F/024-HL3 SPST-NO 24 18 36 2,8k 200 AgNi Graph.1-1. Graph.2-1.
HF33F/024-ZS3 SPDT 24 18 31,2 1,28k 450 AgNi Graph.1-2. Graph.2-2.
HF33F/024-ZSTF SPDT 24 18 31,2 1,28k 450 AgSnO2 Graph.1-2. Graph.2-2.