Inserţii din silicon sub formă de foi


La comandă, oferim suporturi din acest material pentru capsule tipice pentru semiconductori.
Inserţii din silicon sub formă de foi, SILI150X220, SILI150X220-G, SILI300X300, SILI300X300-G |RO|
ProducătorNINIGI
Suport termoconductordin cauciuc şi silicon
Rezistenţă la rupere min.5kV/div
Conductivitate termică1W/mK
Temperatura de lucru-60...200°C
Clasă inflamabilitateUL94V-0
Simbol Lungime Lăţime Grosime
[mm] [mm] [mm]
SILI150X220 220 150 0,23
SILI150X220-G 220 150 0,3
SILI300X300 300 300 0,3
SILI300X300-G 300 300 0,3
Simbol Versiune
SILI150X220 fără adeziv, ranforsate cu vată de sticlă
SILI150X220-G adezive pe o parte, cu adeziv, ranforsate cu vată de sticlă
SILI300X300 fără adeziv, ranforsate cu vată de sticlă
SILI300X300-G adezive pe o parte, cu adeziv, ranforsate cu vată de sticlă
logo icon

Transfer Multisort Elektronik S.R.L.

B-dul Regele Carol I, nr 36, Apartament 10
300180 Timişoara, România
RO25222010
Nr. de ordine în registrul comerţului: J35/488/03.03.2009

Contactaţi-ne:
Tel.: +40 356467401
Fax.: +40 356467400
E-mail: [email protected]

Product Information Management: www.parcat.eu