Placă: universală; MS-DIP/SO10; SOLDER PEAK

Placă: universală; MS-DIP/SO10; SOLDER PEAK, MS-DIP/SO10 |RO|
Tip placăuniversală
Placăsingură faţă, prototip
MaterialFR4, fibră de sticlă, răşină epoxidică
Grosime laminat1mm
Grosimea stratului de placare din cupru18µm
Lungime21mm
Lăţime15,5mm
Diametru orificiu1mm
Pas câmpuri de lipire2,54mm
Circuit câmpuri de lipireDIP10;
DIP12;
DIP14;
DIP16;
DIP4;
DIP6;
DIP8;
SO10;
SO14;
SO16;
SO4;
SO6;
SO8
Simbol Descriere articol
MS-DIP/SO10 Placă:universală;singură faţă,prototip;W:15,5mm;L:21mm