ESEMÉNYEK
2015-11-30
Módosítások az alkatrészek csomagolásában és szalagos kiszerelésében
Vevőink igényeit előre felismerve mindent megteszünk annak érdekében, hogy termékeink gyorsan és biztonságosan olyan kiszerelési formákban legyenek leszállítva, amelyek elősegítik a tömegalkatrészek közvetlen gyártósori feladását, ezért jelentős módosításokat vezettünk be a TME-ből kikerülő alkatrészek csomagolásában és a szalagozott, csévélt kiszerelésekben.
A lényeges módosítások közül külön említésre méltóak a következők:
1. Csatlakozók csévélése 200 db-ot meghaladó rendelések esetén
2015 július elejétől több mint 200db csatlakozó megrendelése esetén, új szolgáltatásként bevezettük a csévélt kiszerelést, amit konkrétan erre a célra tervezett orsók alkalmazásával tudunk biztosítani. Ennek köszönhetően vásárlóink biztosak lehetnek abban, hogy az áru sértetlenül érkezik, és az alkatrészeket tartalmazó orsók közvetlenül feladhatók és felhasználhatók a gyártósorokon.
2. Passzív SMD alkatrészek újracsévélése
Amennyiben a megrendelt mennyiség annyi mint:
A gyári tekercs 100% – 80%-a – akkor az árut max. egy összefüggő szakaszban adjuk ki
A gyári tekercs 80%–40%-a – akkor az árut max. kettő összefüggő szakaszban adjuk ki
A gyári tekercs 40%-a alatt – az árut max. három összefüggő szakaszban adjuk ki
Ha az árukiadás időpontjában több mint 1000 db szakasszal fogunk rendelkezni, akkor a terméket megfelelő tekercsre csévéljük, amihez ingyen adjuk a kétoldali szalagvezetőt.
3. Bliszteres kiszerelés antisztatikus szivaccsal
Az elektrosztikus kisülésre érzékeny, kisméretű, finom integrált áramköröket mostantól könnyen kezelhető bliszteres kiszerelésben adjuk át.
Az antisztatikus poliuretán habbal kitöltött bliszterek a tulajdonságaiknál fogva nagyon jól eloszlatják az elektrosztatikus töltéseket.
A bliszterek és a habanyag megfelelnek az ESD PN-EN 61340-5-1 szabvány követelményeinek.
Az összes említett bevezetett szolgáltatás díjmentes, és nem befolyásolja a megrendelések teljesítésének határidejét.
Az új kiszerelési formákban kapható elektronikai alkatrészek továbbra is rendelhetők a klasszikus csomagolási formákban, az eddigi gyűjtőcsomagolásokban, teljes tekercsekben vagy szalagokban.
A lényeges módosítások közül külön említésre méltóak a következők:
1. Csatlakozók csévélése 200 db-ot meghaladó rendelések esetén
2015 július elejétől több mint 200db csatlakozó megrendelése esetén, új szolgáltatásként bevezettük a csévélt kiszerelést, amit konkrétan erre a célra tervezett orsók alkalmazásával tudunk biztosítani. Ennek köszönhetően vásárlóink biztosak lehetnek abban, hogy az áru sértetlenül érkezik, és az alkatrészeket tartalmazó orsók közvetlenül feladhatók és felhasználhatók a gyártósorokon.
 |  |
2. Passzív SMD alkatrészek újracsévélése
Amennyiben a megrendelt mennyiség annyi mint:
A gyári tekercs 100% – 80%-a – akkor az árut max. egy összefüggő szakaszban adjuk ki
A gyári tekercs 80%–40%-a – akkor az árut max. kettő összefüggő szakaszban adjuk ki
A gyári tekercs 40%-a alatt – az árut max. három összefüggő szakaszban adjuk ki
Ha az árukiadás időpontjában több mint 1000 db szakasszal fogunk rendelkezni, akkor a terméket megfelelő tekercsre csévéljük, amihez ingyen adjuk a kétoldali szalagvezetőt.
 |  |
 |  |
3. Bliszteres kiszerelés antisztatikus szivaccsal
Az elektrosztikus kisülésre érzékeny, kisméretű, finom integrált áramköröket mostantól könnyen kezelhető bliszteres kiszerelésben adjuk át.
Az antisztatikus poliuretán habbal kitöltött bliszterek a tulajdonságaiknál fogva nagyon jól eloszlatják az elektrosztatikus töltéseket.
A bliszterek és a habanyag megfelelnek az ESD PN-EN 61340-5-1 szabvány követelményeinek.
 |  |
Az összes említett bevezetett szolgáltatás díjmentes, és nem befolyásolja a megrendelések teljesítésének határidejét.
Az új kiszerelési formákban kapható elektronikai alkatrészek továbbra is rendelhetők a klasszikus csomagolási formákban, az eddigi gyűjtőcsomagolásokban, teljes tekercsekben vagy szalagokban.
