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Fabricant	MICROCHIP TECHNOLOGY
Type de module semi-conducteur	de transistor MOSFET
Construction de semi-conducteur	diode SiC/transistor
Tension drain-source	1,2kV
Courant du drain	38A
Boîtier	SP3F
Topologie	onduleur 3-niveaux 1-phase, thermistor NTC
Montage électrique	Press-in PCB
Résistance en état de conduction	52mΩ
Courant du drain dans l'impulsion	100A
Puissance de dissipation	263W
La technologie	SiC
Montage mécanique	vissés

APTMC60TLM55CT3AG

Module; diode SiC/transistor; 1,2kV; 38A; SP3F; Press-in PCB; 263W

Spécification

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. est un importateur des produits de cette marque