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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Hersteller | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Typ des Halbleitermoduls | Bipolartransistor, MOSFET / IGBT | |
Struktur des Halbleiters | Diode/Transistor | |
Drain-Source Spannung | 600V | |
Drainstrom | 38A | |
Gehäuse | SP3F | |
Topologie | 1-Phasendiodenbrücke, Brücke H, NTC Thermistor | |
Elektrische Montage | Press-in PCB | |
Widerstand im Leitungszustand | 45mΩ | |
Drainstrom im Impuls | 130A | |
Verlustleistung | 250W | |
Technologie | CoolMOS™, Field Stop, Trench | |
Gate-Source Spannung | ±20V | |
Mechanische Montage | schraubbar | |
Kollektor-Emitter-Strom | 50A |