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Fabricant	MICROCHIP TECHNOLOGY
Type de module semi-conducteur	IGBT
Construction de semi-conducteur	émetteur commun, transistor/transistor
Topologie	IGBT x2
Tension inverse max.	1,7kV
Courant du collecteur	225A
Boîtier	SP6
Montage électrique	FASTON connecteurs, vissés
Tension entrée - émetteur	±20V
Courant du collecteur d'impulsion	450A
Puissance de dissipation	1,25kW
La technologie	Field Stop
Montage mécanique	vissés

APTGT225DU170G

Module: IGBT; transistor/transistor,émetteur commun; IGBT x2

Spécification

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. est un importateur des produits de cette marque