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MCP23S09T-E/MG

IC: interface; Bus,SPI; SMD; QFN16; rouleau,bande; OUT: open drain

Fabricant: MICROCHIP TECHNOLOGY

Marque du fabricant:
MCP23S09T-E/MG
Référence TME:
MCP23S09T-E/MG

Spécification

Fabricant
MICROCHIP TECHNOLOGY
Type de circuit intégré
interface
Montage
SMD
Boîtier
QFN16
Température de travail
-40...125°C
Genre de la emballage
bande, rouleau
Genre de sortie
open drain
Utilisation
industrie automobile
Emballage standard du fabricant
3300pc
Interface
  • Bus
  • SPI
Tension d'alimentation
  • 1,8...5,5V
Poids brut0.083 g
Certificates

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MCP23S09T-E/MG
0 dans l'entrepôt TME
Prix net pour les quantités de 3300 pcs - 1.30 USDPrix brut pour les quantités de 3300 pcs - 1.57 USD
Nombre de pièces (Multiplication: 3 300)