MCP23S09T-E/MG
IC: Schnittstelle; Bus,SPI; SMD; QFN16; Rolle,Band; OUT: open drain
NEUHEIT
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Kennzeichnung des Herstellers:
MCP23S09T-E/MG
Symbol TME:
MCP23S09T-E/MG
Technische Daten
Hersteller | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Integrierten Schaltkreises-Typ | Schnittstelle | |
Montage | SMD | |
Gehäuse | QFN16 | |
Betriebstemperatur | -40...125°C | |
Verpackungs-Art | Band, Rolle | |
Ausgangs-Art | open drain | |
Anwendung | Automobilbranche | |
Standardverpackung des Herstellers | 3300Stk. |
Schnittstelle
- Bus
- SPI
Versorgungsspannung
- 1,8...5,5V
Bruttogewicht0.083 g
Zertifikate
Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. ist Importeur von Produkten dieser Marke
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* MCP23S09T-E/MGAnzahl Stück (Vielfache: 3 300)
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Nettopreis für Mengen von 3300 st - 1.11 EURBruttopreis für Mengen von 3300 st - 1.32 EUR
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