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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Hersteller | MICROCHIP TECHNOLOGY | ||
Typ des Halbleitermoduls | Bipolartransistor, MOSFET | ||
Struktur des Halbleiters | SiC-Diode/Transistor | ||
Drain-Source Spannung | 1,2kV | ||
Drainstrom | 138A | ||
Gehäuse | SP3F | ||
Topologie | H-Brücke + Paralleldioden, NTC Thermistor | ||
Elektrische Montage | Press-in PCB | ||
Widerstand im Leitungszustand | 16mΩ | ||
Drainstrom im Impuls | 350A | ||
Verlustleistung | 745W | ||
Technologie | SiC | ||
Mechanische Montage | schraubbar |