PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - Definition

Der PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ist ein IC-Gehäusetyp aus Kunststoff, der durch das Vorhandensein von Leitungen in Form von flexiblen J-Leitungen gekennzeichnet ist, die unter dem Gehäuse gebogen sind. Dieses Design ermöglicht die Oberflächenmontage (SMD - Surface-Mount Device) auf Leiterplatten sowie - in einigen Fällen - die Platzierung in speziellen Fassungen (Sockeln), was den Austausch oder das Testen von Chips ohne Löten erleichtert.

PLCC-Gehäuse sind in der Regel quadratisch oder rechteckig und enthalten zwischen einem Dutzend und ein paar Dutzend Anschlüsse, die an allen vier Seiten des Gehäuses angeordnet sind. Ihr kompakter Formfaktor ermöglicht eine höhere Komponentendichte auf der Platinenoberfläche, was bei platzbeschränkten Designs wie mobilen Geräten, eingebetteten Systemen, Steuerungen oder Unterhaltungselektronik wichtig ist.

Im Vergleich zu früheren Lösungen, wie z. B. DIP-Gehäusen (Dual In-line Package), bietet PLCC eine kleinere Grundfläche bei einer ähnlichen Anzahl von Anschlüssen und ermöglicht gleichzeitig eine verbesserte elektrische Leistung, wie z. B. eine geringere Induktivität und einen geringeren Pfadwiderstand. Das Gehäuse bietet außerdem eine höhere mechanische Festigkeit bei der Montage und eine bessere Wärmeableitung aufgrund seiner direkten Haftung auf der Leiterplattenoberfläche.

PLCC war in den 1980er und 1990er Jahren weit verbreitet, insbesondere in Mikroprozessoren, EPROM/EEPROM-Speichern, programmierbaren Logikschaltungen und Steuerungen. Heute ist es teilweise durch modernere Gehäusetypen wie QFP, TQFP oder BGA verdrängt worden, die eine höhere Verbindungsdichte und bessere thermische Eigenschaften bieten. Dennoch werden PLCC-Gehäuse aufgrund ihrer Fähigkeit, ohne Beeinträchtigung der Lötverbindungen demontiert zu werden, nach wie vor in einigen Service-, Bildungs- und Geräteanwendungen verwendet, die einen regelmäßigen Austausch von Komponenten erfordern.

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