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Hersteller	MICROCHIP TECHNOLOGY
Typ des Halbleitermoduls	Diodenl
Struktur des Halbleiters	doppelte serielle
Rückspannung max.	1,2kV
Vorwärtsstrom	300A
Gehäuse	SP6C
Elektrische Montage	schraubbar
Mechanische Montage	schraubbar
Eigenschaften von Halbleiterelementen	Schottky
Technologie	SiC

MSCDC300A120AG

Modul: Diodenl; doppelte serielle; 1,2kV; 300A; SP6C; schraubbar

Technische Daten

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. ist Importeur von Produkten dieser Marke