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Fabricante	MICROCHIP TECHNOLOGY
Tipo de módulo semiconductor	transistor MOSFET
Estructura del semiconductor	diodo SiC/transistor
Tensión drenaje-fuente	700V
Corriente del drenaje	98A
Carcasa	SP1F
Topología	medio puente MOSFET + diodos paralelos, termistor NTC
Montaje eléctrico	Press-in PCB
Resistencia en estado de transferencia	19mΩ
Corriente del drenaje en impulso	250A
Poder disipado	365W
Tecnología	SiC
Montaje mecánico	atornillado

MSCSM70AM19CT1AG

Módulo; diodo SiC/transistor; 700V; 98A; SP1F; Press-in PCB; 365W

Especificación

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. es importador de productos de esta marca