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Fabricant | MICROCHIP TECHNOLOGY | ||
Type de module semi-conducteur | IGBT | ||
Construction de semi-conducteur | émetteur commun, transistor/transistor | ||
Topologie | IGBT x2, thermistor NTC | ||
Tension inverse max. | 0,6kV | ||
Courant du collecteur | 100A | ||
Boîtier | SP4 | ||
Montage électrique | brasage, FASTON connecteurs | ||
Tension entrée - émetteur | ±20V | ||
Courant du collecteur d'impulsion | 200A | ||
La technologie | Field Stop, Trench | ||
Montage mécanique | vissés |