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Hersteller	MICROCHIP TECHNOLOGY
Typ des Halbleitermoduls	Diodenl
Struktur des Halbleiters	doppelte serielle
Rückspannung max.	700V
Vorwärtsstrom	150A
Gehäuse	D1P
Elektrische Montage	schraubbar
Mechanische Montage	schraubbar
Eigenschaften von Halbleiterelementen	Schottky
Technologie	SiC

MSCDC150A70D1PAG

Modul: Diodenl; doppelte serielle; 700V; 150A; D1P; schraubbar

Technische Daten

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. ist Importeur von Produkten dieser Marke