Adhesioon – mõiste
Adhesioon – mõiste
Adhesioon on füüsikalis-keemiline nähtus, mille puhul kahe erineva keha molekulid kleepuvad kokku molekulidevaheliste jõudude, näiteks van der Waalsi jõudude, elektrostaatiliste jõudude, dipoolide vastasmõju ja mõnel juhul ka keemiliste sidemete toimel. Adhesiooni mehhanism on oluline paljudes inseneriteaduse ja teaduse valdkondades, sealhulgas sellistes protsessides nagu liimimine, katmine, trükkimine, jootmine ja kaitsekatted.
Materjalitehnika kontekstis viitab adhesiivsus jõule, mis hoiab koos erineva struktuuri ja omadustega materjalikihte, nagu metall ja värv, komposiit ja vaik või klaas ja polümeer. Adhesiooni tõhusus sõltub mitmetest teguritest, sealhulgas pindade puhtusest ja ettevalmistamisest, materjalide tüübist ja pindenergiast, vahekihtide olemasolust ning keskkonnatingimustest, nagu temperatuur, niiskus ja rõhk.
Adhesioon erineb koheesioonist ( ), mis kirjeldab sama aine sisemisi koheesioonijõude. Tehnoloogilistes protsessides on võimalik adhesiooni suurendada sobiva pinnatöötluse abil, näiteks karestamise, keemilise aktiveerimise, plasmahoolduse või materjalide ühilduvust parandavate kruntide kasutamisega.
Spetsialiseeritud rakendustes, nagu mikroelektroonika, biomaterjalid või komposiittehnoloogiad, on adhesiooni kontroll ja optimeerimine olulised elemendid funktsionaalsete materjaliliideste projekteerimisel, mis on otsustava tähtsusega lõpptoodete vastupidavuse, toimivuse ja usaldusväärsuse seisukohalt. Kaasaegses teadustöös arendatakse adhesiivset omadust kirjeldavaid täiustatud teoreetilisi mudeleid, võttes arvesse pinnatopograafia mõju nano- ja mikroskoopilisel tasandil ning elastoplastilise deformatsiooni mehhanisme.
Transfer Multisort Elektronik (TME) on üks maailma suurimaid elektroonikakomponentide, elektrotehnika, töökodade varustuse ja tööstusautomaatika globaalseid turustajaid. Kataloog sisaldab üle 1 500 000 toote 1 300 juhtivalt tootjalt. TME kaasaegsed logistikakeskused Łódźis ja Rzgóws (Poola), mille kogupindala on üle 40 000 m², saadavad iga päev ligi 6 000 pakki klientidele rohkem kui 150 riigis.
TME investeerib ka noorte inseneride ja elektroonikahuviliste teadmiste ja oskuste arendamisse TME Education projekti kaudu ning toetab tehnoloogiakogukonda, korraldades TechMasterEvent sündmuste sarja, mis edendab innovatsiooni ja kogemuste vahetust.
