PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - määratlus
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - määratlus
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) on plastist valmistatud integraallülituse tüüp, mida iseloomustab juhtmete olemasolu painduvate J-juhtmete kujul, mis on painutatud korpuse alla. Selline konstruktsioon võimaldab pinna paigaldamist (SMD - Surface-Mount Device) trükkplaatidele, samuti - mõnel juhul - paigutamist spetsiaalsetesse pistikupesadesse (socket), mis hõlbustab kiipide vahetamist või testimist ilma jootmiseta.
PLCC-tüüpi korpused on tavaliselt ruudukujulised või ristkülikukujulised ja sisaldavad kümmekond kuni paarikümne juhet, mis on paigutatud ümber korpuse kõigi nelja külje. Nende kompaktne kuju võimaldab suuremat komponentide tihedust plaadi pinnal, mis on oluline piiratud ruumiga konstruktsioonides, näiteks mobiilseadmete, manussüsteemide, kontrollerite või tarbeelektroonika puhul.
Võrreldes varasemate lahendustega, nagu DIP (Dual In-line Package) korpused, pakub PLCC väiksemat ruumi, säilitades samas sarnase arvu ühendusi, võimaldades samas paremaid elektrilisi omadusi, näiteks väiksemat induktiivsust ja teetakistust. Samuti pakub korpus suuremat mehaanilist vastupidavust kokkupaneku ajal ja paremat soojuse hajutamist tänu otsesele kinnitumisele trükkplaadi pinnale.
PLCC-d kasutati laialdaselt 1980. ja 1990. aastatel, eriti mikroprotsessorites, EPROM/EEPROM-mäludes, programmeeritavates loogikalülitustes ja kontrollerites. Tänapäeval on see osaliselt välja tõrjutud arenenumate korpuse tüüpidega, nagu QFP, TQFP või BGA, mis pakuvad suuremat ühendustihedust ja paremaid soojusomadusi. Sellegipoolest kasutatakse PLCC-komplekti tänu sellele, et seda on võimalik lahti võtta ilma jootmisühendusi rikkumata, ikka veel mõnes teenindus-, haridus- ja seadmerakenduses, mis nõuab komponentide perioodilist vahetamist.
Transfer Multisort Elektronik (TME) on üks maailma suurimaid elektroonikakomponentide, elektrotehnika, töökodade varustuse ja tööstusautomaatika globaalseid turustajaid. Kataloog sisaldab üle 1 500 000 toote 1 300 juhtivalt tootjalt. TME kaasaegsed logistikakeskused Łódźis ja Rzgóws (Poola), mille kogupindala on üle 40 000 m², saadavad iga päev ligi 6 000 pakki klientidele rohkem kui 150 riigis.
TME investeerib ka noorte inseneride ja elektroonikahuviliste teadmiste ja oskuste arendamisse TME Education projekti kaudu ning toetab tehnoloogiakogukonda, korraldades TechMasterEvent sündmuste sarja, mis edendab innovatsiooni ja kogemuste vahetust.
