THT – määritelmä
THT – määritelmä
[THT (Through Hole Technology) on perinteinen menetelmä elektroniikkakomponenttien kiinnittämiseen , jossa johtimilla varustetut komponentit työnnetään piirilevyyn (PCB) porattuihin reikiin ja juotetaan sen jälkeen toiselta puolelta. Tätä tekniikkaa käytettiin laajalti 1950-luvulta lähtien, kunnes pintaliitostekniikka (SMT)](/fi/news/library-articles/page/62236/) tuli suosioon, mutta sitä käytetään edelleen tilanteissa, joissa vaaditaan suurta mekaanista luotettavuutta, kestävyyttä ympäristöolosuhteita vastaan ja huollon helppoutta.
THT-tekniikalla asennetuissa komponenteissa on tyypillisesti pitkät johdot tai nastat, jotka kulkevat piirilevyn läpivientireikien läpi. Niiden sähköiset ja mekaaniset liitännät muodostetaan juottamalla piirilevyn alapuolella olevaan kuparikerrokseen. Tämä rakenne tarjoaa korkean mekaanisen lujuuden erityisesti tärinän, iskujen tai lämpösyklien olosuhteissa, mikä tekee siitä suosituimman tekniikan auto-, tehoelektroniikka-, sotilas- ja teollisuuslaitteissa.
Teknologisesta näkökulmasta THT vaatii reikien poraamista piirilevyyn, mikä lisää tuotantoaikaa ja kustannuksia verrattuna pintaliimaustekniikkaan. Se rajoittaa myös komponenttitiheyttä, koska johdot tarvitsevat fyysistä tilaa kulkeakseen substraatin läpi. Siitä huolimatta tekniikka sopii edelleen suurten komponenttien, kuten muuntajien, liittimien, elektrolyyttikondensaattorien tai usein vaihdettavien tai testattavien elementtien, asennukseen.
Nykyaikaisissa tuotantoympäristöissä THT-asennus voidaan suorittaa manuaalisesti, puoliautomaattisesti tai aaltosulatuskoneilla, jotka mahdollistavat useiden niveleiden samanaikaisen juottamisen piirilevyn alapuolelle. THT- ja SMT-tekniikoiden integrointi yhteen suunnitteluun on yleistä sekatekniikkaelektroniikassa, jossa kumpikin menetelmä valitaan tiettyjen teknisten ja rakenteellisten vaatimusten mukaisesti.
Transfer Multisort Elektronik (TME) on yksi maailman suurimmista elektroniikkakomponenttien, sähköteknisten osien, työkalujen ja teollisuusautomaation globaaleista jakelijoista. Luettelossa on yli 1 500 000 tuotetta 1 300 johtavalta valmistajalta. TME:n modernit logistiikkakeskukset Łódźissa ja Rzgówissa (Puola), joiden kokonaispinta-ala on yli 40 000 m², lähettävät päivittäin lähes 6 000 pakettia asiakkaille yli 150 maahan.
TME investoi myös nuorten insinöörien ja elektroniikan harrastajien tiedon ja taitojen kehittämiseen TME Education -projektin kautta sekä tukee teknologiayhteisöä järjestämällä TechMasterEvent -tapahtumasarjan, joka edistää innovaatioita ja kokemusten vaihtoa.
