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Fabricant	MICROCHIP TECHNOLOGY
Type de module semi-conducteur	IGBT
Construction de semi-conducteur	transistor/transistor
Topologie	redresseur H, thermistor NTC
Tension inverse max.	0,6kV
Courant du collecteur	100A
Boîtier	SP3F
Utilisation	moteurs
Montage électrique	Press-in PCB
Tension entrée - émetteur	±20V
Courant du collecteur d'impulsion	200A
La technologie	Field Stop, Trench
Montage mécanique	vissés

APTGT100H60T3G

Module: IGBT; transistor/transistor; redresseur H; Urmax: 600V

Spécification

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. est un importateur des produits de cette marque