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Fabricant | MICROCHIP TECHNOLOGY | ||
Type de module semi-conducteur | diodes | ||
Construction de semi-conducteur | série double | ||
Tension inverse max. | 700V | ||
Courant de conduction | 300A | ||
Boîtier | SP6C | ||
Montage électrique | vissés | ||
Montage mécanique | vissés | ||
Caractéristiques des éléments semi-conducteurs | Schottky | ||
La technologie | SiC |