SPICE (Simuliacijos programa, skirta integriniams grandynams) – apibrėžimas
SPICE (Simuliacijos programa, skirta integriniams grandynams) – apibrėžimas
SPICE (Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis) – tai kompiuterinė programa, skirta imituoti analoginių ir mišrių (analoginių-skaitmeninių) elektroninių grandinių veikimą. Iš pradžių sukurta Kalifornijos universitete, Berklyje, SPICE tapo viena iš svarbiausių elektronikos inžinerijos įrankių, naudojama grandinėms analizuoti dar prieš jų fizinį įgyvendinimą. Jos pagrindinis tikslas – užtikrinti tikslų komponentų elektrinių parametrų ir jų sąveikos modeliavimą realiuoju laiku arba statinėmis sąlygomis.
SPICE veikimas pagrįstas diferencialinių ir algebrinių lygčių, apibūdinančių grandinės komponentų, pvz., Rezistorių, Kondensatorių, Tranzistorių, įtampos ar srovės šaltinių, elgseną, skaitmeniniais sprendimais. Remiantis vartotojo įvestais duomenimis – grandinės schema ir komponentų parametrais – programa sukuria matematinį modelį ir atlieka simuliacijas, pvz., laiko (tranzientinę) analizę, dažnio analizę, darbo taško analizę arba triukšmo ir netiesiškumo analizę. Tai leidžia patikrinti projektų teisingumą, nustatyti projektavimo klaidas ir optimizuoti grandinės veikimą prieš įgyvendinimą.
SPICE sudaro daugelio šiuolaikinių CAD/EDA (kompiuterizuoto projektavimo / elektroninio projektavimo automatizavimo) aplinkų pagrindą, kurios siūlo grafinę „ “ sąsają, vartotojo ir funkcinius išplėtimus, tuo pačiu išlaikydamos suderinamumą su originaliąja tinklo aprašymo kalba. Dėl atviros struktūros ir gamintojų teikiamų komponentų modelių SPICE plačiai naudojamas tiek švietimo srityje, tiek pažangioje pramoninėje Integrinių grandynų, analoginių įrenginių, filtrų, stiprintuvų ir matavimo sistemų projektavimo srityje.
Transfer Multisort Elektronik (TME) yra vienas didžiausių pasaulinių elektronikos komponentų, elektrotechnikos dalių, dirbtuvių įrangos ir pramoninės automatikos platintojų. Kataloge yra daugiau nei 1 500 000 produktų iš 1 300 pirmaujančių gamintojų. Modernūs TME logistikos centrai Lodzėje ir Rzgowe (Lenkija), kurių bendras plotas viršija 40 000 m², kasdien išsiunčia beveik 6 000 siuntų klientams daugiau nei 150 šalių.
TME taip pat investuoja į jaunųjų inžinierių ir elektronikos entuziastų žinių bei įgūdžių plėtrą per projektą TME Education ir remia technologijų bendruomenę organizuodama renginių seriją TechMasterEvent, skatinančią inovacijas ir patirties mainus.
