+1 500 000 tuotetta valikoimassa

7000 pakettia päivässä

+300 000 asiakasta 150 maasta

Quick Buy Suosikit
Ostoskori

Ole hyvä ja ota yhteyttä markkinaedustajaasi. Kutsu meidät verkkotapaamiseen.

DM330023-2

Kehityspak: Microchip PIC; prototyyppipiirilevy

Valmistaja: MICROCHIP TECHNOLOGY

Tuottajan tunnus:
DM330023-2
TME:n Symboli:
DM330023-2

Tavaraseloste

Tuottaja
MICROCHIP TECHNOLOGY
Käynnistyspiirin malli
Microchip PIC
Liitin
D-Sub, USB B mini x2
Sovellus
BLDC/PMSM/ACIM moottoreiden ohjaamiseen
Yhdessä toimivat mikropiirit
dsPIC33EP256MC506
Setin sisältö
prototyyppipiirilevy
Liitäntä
  • ICSP
  • PWM
  • QEI
  • RS232
  • UART
  • USB
Kehityspakettien ja ohjelmointilaitteiden ominaisuudet
  • analogisen arvon säätämiseen tarkoitettu potentiometri
  • integroitu ohjelmoija/debuggeri
  • moottorin 3-vaiheinen invertteri
  • moottorin kytkemiseen tarkoitettu kytkentärima
  • tarkastusasemat
  • tulot liikeantureita varten
  • ylikuormitussuojaus
Bruttomassa4.74 kg
Sertifikaatit

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. on tämän merkin tuotteiden maahantuoja

Katso muut tuotteet tästä kategoriasta: Microchip kehityspaketit MICROCHIP TECHNOLOGY,
*
DM330023-2
1 varastossa TME:ssä
Nettohinta seuraavien määrien osalta 1 pcs - 850.26 EURBruttohinta seuraaville määrille 1 pcs - 1 062.83 EUR
Kappaleiden lukumäärä (Monikertaisuus: 1)
Tuote on saatavilla vain kunnes varastoa riittää