MSCDC50X701AG
Γέφυρα ανόρθωσης: τριφασικός; Urmax: 700V; 50A; Press-in PCB; SP1F
Κατασκευαστής: MICROCHIP TECHNOLOGY
Ορισμός κατασκευαστή:
MSCDC50X701AG
Σύμβολο TME:
MSCDC50X701AG
Προδιαγραφή
Κατασκευαστής | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Τύπος γέφυρας ανόρθωσης | τριφασικός | |
Μέγιστη αντίστροφη τάση | 700V | |
Ρεύμα αγωγιμότητας | 50A | |
Ηλεκτρική συναρμολόγηση | Press-in PCB | |
Έκδοση | mονάδα | |
Τάση αγωγιμότητας μέγ. | 1,9V | |
Έξοδοι | Ø1,3±0,1mm | |
Περίβλημα | SP1F | |
Μηχανική συναρμολόγηση | Βιδωτά | |
Τεχνολογία | SiC | |
Ιδιότητες ημιαγωγικών εξαρτημάτων | Schottky |
Μεικτό βαρος80 g
Πιστοποιητικά
Η Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. Αποτελεί εισαγωγέα προϊόντων της εταιρείας αυτής
Δείτε τα υπόλοιπα προϊόντα της κατηγορίας: Γέφυρες τριφασικές διοδικές MICROCHIP TECHNOLOGY,
* MSCDC50X701AGΑριθμός τεμαχίων (Επανάληψη: 1)
0 στο απόθεμα της TME
Καθαρή τιμή για ποσότητες από 1 τεμ - 175.93 USDΜικτή τιμή για ποσότητες από 1 τεμ - 218.16 USD
Καθαρή τιμή για ποσότητες από 3 τεμ - 156.27 USDΜικτή τιμή για ποσότητες από 3 τεμ - 193.78 USD
Καθαρή τιμή για ποσότητες από 8 τεμ - 140.37 USDΜικτή τιμή για ποσότητες από 8 τεμ - 174.06 USD
Η προσφορά είναι διαθέσιμη για συνδεδεμένους πελάτες