CMAP 03 LS2
Obudowa do złączy: HDC; rozmiar 57.27; na panel,na przewód; PG21
Producent: ILME
Oznaczenie producenta:
CMAP 03 LS2
Symbol TME:
CMAP03LS2
Specyfikacja
Producent | ILME | |
Typ obudowy do złączy | HDC | |
Obudowa | rozmiar 57.27 | |
Montaż mechaniczny | na panel, na przewód | |
System blokowania | z zatrzaskiem | |
Gwint dławnicy | PG21 | |
Klasa szczelności | IP65, IP66, IP69 | |
Ilość otworów na dławnicę | 2 | |
Zastosowanie - seria/producent | 830V | |
Mocowanie wkładki | 57x27mm | |
Temperatura pracy | -40...125°C |
Wersja złącza
- wysokie
- z pokrywą ochronną
Masa brutto380 g
Certyfikaty
Kod EAN8015747029087
Zobacz pozostałe produkty z tej kategorii: Złącza ILME ILME,
* CMAP 03 LS2Ilość sztuk (Wielokrotność: 1)
0 w magazynie TME
Cena netto dla ilości od 1 szt - 50.22 EURCena brutto dla ilości od 1 szt - 61.76 EUR
Cena netto dla ilości od 10 szt - 30.43 EURCena brutto dla ilości od 10 szt - 37.43 EUR
Cena netto dla ilości od 20 szt - 22.82 EURCena brutto dla ilości od 20 szt - 28.07 EUR