MCP23S17T-E/ML
IC: interfaccia; espansione I/O; SPI; SMD; QFN28; bobina,nastro
Produttore: MICROCHIP TECHNOLOGY
Indicazione del produttore:
MCP23S17T-E/ML
Simbolo TME:
MCP23S17T-E/ML
Specifica
Produttore | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Tipo di circuito integrato | interfaccia | |
Genere di circuito integrato | espansione I/O | |
Interfaccia | SPI | |
Montaggio | SMD | |
Cassa | QFN28 | |
Proprieta dei circuiti integrati | differential | |
Temperatura di lavoro | -40...125°C | |
Corrente di alimentazione DC | 1mA | |
Genere di confezione | bobina, nastro | |
Confezione standard del produttore | 1600pz. | |
Versione | ESD |
Tensione di alimentazione
- 4,5...5,5V
Peso lordo0.086 g
Certificati
Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. è l'importatore dei prodotti di questo marchio
Scopri gli altri prodotti di questa categoria: Circuiti integrati - interf. rimanenti MICROCHIP TECHNOLOGY,
* MCP23S17T-E/ML
0 in stock presso TME
Quantità (Molteplicità: 1 600)
Offerta disponibile per i clienti che hanno effettuato il login
Prezzo netto per quantità da 1600 pz - 1.38 EURPrezzo lordo per quantità da 1600 pz - 1.68 EUR